应用案例
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特点
●玻璃封装, 可在高温和高湿等恶劣环境下使用。
●测温精度高、稳定性好.阻值范围宽。
●体积小、反应速度快、灵敏度高。
●无引线,便于SMT自动化安装。
用途
●办公自动化设备(如笔记本电脑、复印机、打印机等)。
●数码设备(移动电话、PDA.手机等)。
●可充电电池(锂电池、镍氢电池等)。
●仪表线国、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。
备注
●符合ROHS指令、REACH指令